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《科创板日报》28日讯，IDC最新报告显示，全球对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和物联网（IoT）等应用的需求激增，推动了半导体供应链的扩张。2022年OSAT产业稳步增长，市场规模达到445亿美元，年增长5.1%。该机构预计，2023年全球半导体封测代工（OSAT）市场规模将同比下降13.3%。但随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，整体外包半导体封装和测试（OSAT）行业将在2024年恢复增长。
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